ガラス、貴石のための20Khz超音波粉砕処理装置

ガラス、貴石のための20Khz超音波粉砕処理装置

技術的パラメータ：

超音波振動加工 は、ワークピース表面のマイクロチップまたはエロージョンのメカニズムによって物理的に動作します。 研磨スラリーは、高周波、低振幅の振動によって動かされるので、スラリーの衝撃力は重要であり、高い接触応力を引き起こす。 これらの高い接触応力は、スラリーの粒子と被加工物の表面との間の小さな接触領域によって達成される。 脆い材料は、機械力を分解することによって失敗し、これらの高い応力は、マイクロスケールのチップをその表面から除去するのに十分である。 非常に局所化された応力領域のため、全体として材料は破損しない

適用対象 材質 ： 硬くて脆い材質

歯科、ジルコニア、クロム、コバルト、チタニウム、セラミック、宝石CFRP、ガラス、ビーズ、光学、サファイア、アルミナ、フェライト、PCD、圧電セラミック、石英、CVD炭化ケイ素、セラミックマトリックス複合材、技術陶器、炭化タングステン、

競争優位性：

l 硬くて脆い材料の精密加工に適しています。 ガラス、貴石、磁器、宝石、半導体、セラミックス、硬質合金の穿孔、打抜き、切削および彫刻が含まれます。

l 超音波穿孔加工が縦方向に処理されるにつれて、円形であるが系統的ではない機械を行うことができます。

l 工具の精度とグリットの大きさに応じて、高精度と精密仕上げが得られます。

l 簡単な操作で初心者でも簡単に操作できます。

l 4mmの厚さは、平均して10-15秒で穿孔することができる。

非常に低い手術コスト。 平均して4％未満の掘削減量。 超音波掘削機は様々なモデルで開発されている。

ワークショップ ：

CE認証：

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