あらゆる種類の硬質材料を加工した超音波加工

超音波加工あらゆる種類の硬質材料を加工

技術的パラメータ：

原則：

超音波アシストドリル加工は、従来の超音波加工とダイヤモンド研削の材料除去機構を組み合わせたハイブリッド加工プロセスであり、脆い硬質材料の有望で費用効果の高い加工方法であることが示されています。 シリコン、炭化ケイ素、セラミック複合材、石英、アルミナ、窒化アルミナ、光ファイバー、ジルコニア、ガラス、サファイア

利点：

lプロセスは非熱的、非化学的、非電気的であり、ワークピースの化学的および物理的特性は変わりません。 この低ストレスプロセスは、重要なアプリケーションに高い信頼性をもたらします。

l複数のフィーチャを同時にウェハまたは基板レベルで機械加工することができ、プロセスはスケーラブルです。 私たちのプロセスは、しばしば最高品質で低コストのソリューションです。

l超音波加工されたフィーチャーには、垂直な側壁があり、設計の貴重なスペースを保存して生産性を高めることができます。

このプロセスは、半導体およびMEMSプロセスと統合されています。 加工されたフィーチャは、以前にパターン化され、機械加工され、またはエッチングされた基板に位置合わせすることができる。

アプリケーション：

脆く硬い材料を機械加工するのに一般的に使用されます。 ガラス、炭化物、セラミック、貴石および硬化鋼は、USMによって加工される最も一般的な材料である。

これは非常に精密な加工方法であり、マイクロ構造化ガラスウエハのようなマイクロ電気化学システム構成要素の作成に使用される。

リファレンス：wikipe

お客様の要求に応じて、カスタマイズすることができます。

ワークショップ：

CE認証：

運送：

支払い：

よくある質問

1.Q：超音波加工と回転超音波加工の違いは何ですか？

A：ロータリー超音波振動加工技術は、高周波衝撃のダイヤモンド工具と硬くて脆い材料の回転研削の組み合わせた作用によって材料を除去します。 超音波加工やダイヤモンド研削の複合加工法の一種で、脆性材料は打撃後に亀裂を生じ、研削加工の除去効果が高まるため、脆性材料の加工に非常に適しています。

2 。 Q：お使いの機器に関する詳細や仕様はありますか？このアプリケーションには新しく追加されました か？

A：はい、私たちに問い合わせるだけで、お客様のアプリケーションに応じたより詳細な情報とソリューションを提供します。

3.Q：あなたの機器のRMP（Round Per Minute）は何ですか？

A：通常、設計された機器の最高速度は3000RMP未満です。性能を向上させるためにはより高速にする必要がある場合は、最大速度30000RPMに合わせて調整します。

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