（1）非晶質プラスチックと半結晶質プラスチックを溶接するためのエネルギー指向ウェッジ界面では、溶接品質が悪い。 流動温度範囲の溶融状態の半結晶質プラスチックは比較的狭いので、エネルギー配向ウェッジは硬化後すぐに溶融し、界面表面全体に広がりにくく、エネルギー配向の近傍のみになる溶接を形成するくさび、溶接強度非常に低い
（2）せん断界面は、界面半結晶質プラスチックの最も効率的な形態である。 溶接プロセスでは、局所材料溶融との最初の接触では、材料の連続的な処理の間に干渉の2つの部分では、圧力下で、一緒に巣への歩道に沿って2つの部分は、同じノンクリスタルプラスチックに適しており、円筒部品に最適であり、気密溶接の高強度を形成することができます。
（3）マイター界面は半結晶質プラスチックにも適している。なぜなら、溶融プロセスは界面の表面で起こり、薄い壁の場合には一般的に使用される溶融プラスチックの流れを伴わないため、界面は円形または楕円形の輪郭ランプの隅にあるフィッティングと接触の問題を避けるための部品。
