20K超音波研磨アシストフライス盤

20K超音波研磨アシストフライス盤

序章：

超音波フライス盤は、従来とは異なる緩い研磨加工プロセスです。 この場合、成形されたツールの鏡像は、硬くて脆い材料で作成できます。 材料の除去は、ワークピースに対して研磨粒子を直接および間接的にハンマーで叩くことによって実現されます。

ツールホルダーの形状は、円筒形または円錐形、またはツールチップの振動を拡大するのに役立つ修正された円錐形です。 疲労破壊を低減するために、傷、引っかき傷、工具跡がなく、滑らかに研磨されている必要があります。

低炭素鋼とステンレス鋼は優れた性能を発揮します。 vツールの長さは通常25mmです。 そのサイズは、穴のサイズから研磨剤のサイズの2倍を引いたものに等しくなります。 ツールの質量は、超音波エネルギーを吸収しないように最小限に抑える必要があります。

パラメーター：

製品形状：BT40フライス盤ハンドル

動作周波数：15-21 KHz;

共振点の振幅：10um以上;

速度：3000r/分以下

マッチングツール：超硬エンドミルヘッドΦ2-Φ13;

ディスクカッターΦ50;

電力：1000W

応用：

硬い素材

加工面、溝、各種フォーム面

スプライン、ギア、スレッドの処理

金型の特殊面の加工

機械設備変換産業

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